关于“封装数字技术应用实例研究”的问题，小编就整理了【3】个相关介绍“封装数字技术应用实例研究”的解答：
emib技术？英特尔在2008年提出了嵌入式多芯片互连桥接技术(EMIB)技术。
EMIB是2.5D技术的一个变种。2.5D封装的常用方法是使用硅中介层，它是夹在两片芯片之间的一层带孔的硅。英特尔认为中介层有些太大，所以它的EMIB使用了一个有多个路由层的桥接器。
EMIB工艺建立在标准封装构造流程的基础上，并附加了创建EMIB腔的步骤。桥位于空腔中，并用粘合剂固定在适当的位置。添加最后的介电层和金属堆积层，然后进行通孔钻孔和电镀。
EMIB互连的设计是多个目标之间的复杂权衡–互连密度（每毫米边缘的导线数，每毫米的凸点** 2），功率限制和信号带宽。对于每个裸片，这意味着驱动器尺寸和接收器灵敏度。为了节省功率，通常使用无端接的接收器（即，仅容性负载，无电阻端接）。为了解决这些目标，EMIB设计考虑因素包括线和空间尺寸，凸块间距，沟道长度，金属厚度以及金属层之间的介电材料。电信号屏蔽（例如S1G1，S2G1，S3G1）的设计也至关重要。
英特尔的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多核心互联桥接)封装技术理念跟上面的2.5D封装类似，但技术比AMD的更先进。英特尔早前的宣传视频中展示EMIB封装与传统2.5封装的优缺点，EMIB技术具有正常的封装良率、无需额外工艺和设计简单等优点。
当前，英特尔EMIB加速了全球近100万台笔记本电脑和FPGA（现场可编程门阵列）设备之中的数据流。随着EMIB技术更加主流化，这个数字将很快飙升，并覆盖更多产品。例如英特尔于11月17日发布的“Ponte Vecchio”通用GPU，就采用了EMIB技术
internet封装类型？广域网的几种封装类型格式：
1.点对点协议（Point-to-Point）:PPP是一种标准协议，现在广泛使用。
2.串行线路互连协议（Serial Line Internet Protocol,SLIP）:SLIP是PPP的前身，已近基本被PPP取代。
3.高级数据链路控制协议（High level Data Link Control protocol,DHLC）:是点对点、专业链路、和电路交换连接上默认的封装类型。DHLC是按位访问的同步数据链路层协议。
4.X.25：是帧中继的原型，X.25提供了扩展错误检测和滑动窗口的功能，因为X.25是在错误率很高的模拟铜线电路上实现的。
5.帧中继（Frame Relay）:是一种高性能的包交换式广域网协议，可以应用于各种类型的网络接口中，帧中继用于高可靠性的数字传输设备上，不执行错误检测，错误检测由应用程序执行，比X.25的执行效率要高。
6.ATM:异步传输协议，是信元交换的国际标准，在定长的信元中能传输各种各样的服务类型（如，话音、音频、数据）。ATM适合利用高速传输介质（如SONET）。
ubm封装是什么意思？UBM 是一种先进的封装工艺,需要在集成电路 (IC) 或铜柱和倒装芯片封装中的焊锡凸块之间建立一层薄膜金属层堆叠。
半导体产业通过持续减小最小部件的大小来不断改进各种电子组件例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等的集成密度，这允许更多的组件被集成到给定的区域内。
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